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低溫固化導電銀漿在薄膜開關上的運用

文字:[大][中][小] 2014-6-9  瀏覽次數:2681

  低溫固化導電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結相、溶劑及其他助劑在一定機械力作用下棍合而成。其導電功能主要靠加人的銀拉子提供的自由電子載流子來實現,導電是滲流作用隧道效應和場致發射原理,3種機理相互競爭的結果。除了銀粉,樹脂枯結相也是決定低溫導電銀漿性能的關鍵材料。


  可以作為異電銀漿枯結相的商分子樹脂很多,如聚酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氛酸等。作為銀粉的載體。樹脂枯結相決定了導電銀漿的柔韌性、硬度、附著力、耐折彎等綜合性能。目前應用較多的為環敏樹脂,但是其脆性大.耐衝擊性較差,而聚氛醋樹脂與各種材料都有優異的枯結力.並可通過分子設計,調整分子鏈中軟硬段比例及結構來達到硬度,且具有優良的柔韌性.適於高頻彎折條件下使用。


  本實驗以自製超細銀粉為導電相.係統研究了銀粉形貌、粒徑、高分子樹脂種類、固化條件等對銀漿性能的影響,製備出電阻率較小,耐彎折性能佳,硬度和附著力優異的低溫固化導電銀漿。